应用描述
新一代移动通信5G技术工作频段更高，导致室外宏站信号难以抵达室内，然而不论是传统的个人消费，还是新兴的行业应用，越来越多的业务和流量需求都发生在室内，所以用于室内覆盖的通信小站需求正在增多。
华太2010年开始研究LDMOS工艺，成功设计出LDMOS MMIC产品，打破了国际垄断，成功解决了国内5G小基站PA的卡脖子问题，可以为小基站提供优异的射频功放解决方案。
应用痛点
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5G小基站产品作为室内覆盖方案的重要组成部分，要求具备易于安装、部署快捷、造型美观的特点，同时充分满足多种室内场景的覆盖要求，这就要求功放芯片集成度高、兼容性强和高性价比。
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同时产品要融合多制式、多频段，具备大带宽能力，兼顾高性能与经济性，实现不同场景的差异化部署，满足大流量需求的室内覆盖，这也为宽带、高效的PA带来挑战。
华太解决方案优势
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基于集成Doherty+合路器专利设计的创新式、高性能小基站PA产品，性能领先;
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合路器电感参数对效率影响显著，首次采用基板SMD电感，优化设计，确保高温可靠性；
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产品封装采用LGA 7*7mm，集成内部匹配，50ohm输入/输出;
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产品覆盖700M-4.9GHz，采用PIN to PIN兼容设计。
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应用成果
完全自主知识产权的LDMOS MMIC技术；
获得全球国际大厂的广泛认可，产品竞争力世界领先。
