主要产品
射频系列产品
LDMOS MMIC
H8G0810M06P
H8G1819M10P
H8G2022M10P
H8G2324M10P
H8G2527M10P
H8G3336M12P
H8G3638M12P
H8G3540M12P
H9G4850M12P
H9G4750M12P
H9G4750M10P
H9G1822M60P
H8G1822M100P
H9G1819M10Q
H9G2122M10Q
H9G2324M10Q
H9G2527M10Q
H9G3336M12Q
H9G4850M12Q
H9G0810M06P
大功率分立器件
HTN7G38S007P
HTN8G27S015P
HTN8G36S015P
HTN7G21S040P
HTN7G09S060P
HTN7G09S120P
HTN7G21S160H
HTN7G21P160H
HTH9G09P550S
HTH9G09P700S
HTN8G27S020PG
HTN9G49S007P
HTH9G09P551S
HTN9G22P370S
HTN8G27S010P
HTH8G09P550S
HTN7G21S040P(G)
HTN9G49S007P
HTH1D27P550S
对讲机芯片
HTU7G06S0P5P
HTU7G06S0P6P
HTU7G06S002P
HTU7G06S004P
HTU7G06S005P
HTL7G06S006P
HTL7G06S009P
HTL7G06S011P
HTM7G06S035P
ISM
HT647P(B)
HT647PL(B)
HTN7G09P200H(B)
HTN7G09P200S
HTH7G06P300H(B)
HTH8G02P350H(B)
HTH8G07P400H(B)
HTH8G02P500H(B)
HTH8G02P550H(B)
HTH8G02P550S(B)
HTH9G09P551S
HTH8G07P600H(B)
HTH8G02P800H(B)
HTH7G14S030H(B)
HT20340S
HTN7G38S007P
HTN9G49S007P
HTN7G21S040P
HTN7G21S040PG
HTN7G09S060P
HTH9G09P900H(B)
HT647P
HT647PB
HT647PL
HTH7G14S150H
HTH7G14S150H(B)
HTH8G07P400H
HTH8G07P600H
HTH9G07P1K0H(B)
HTH8G02P1K4H
HTH8G02P1K4H(B)
HTN8G03S015P
HTH2D25P300H
HTH2D25P600H
HTH8G02P550SB-T
HTE9G04P2K0H(B)
HTH1D12P1K0H(B)
HTH8G06P1K4H(B)
HTH9G09P900H(B)
HTN8G15P200H(B)
HTX1G01P3K0P
HTX2G01P3K0CC-T
GaAs
HTA50P3
功率器件系列产品
IGBT单管系列产品
AHKQ200N75FMEO
HKQ100N65FMTA
HKW75N65S2UEE
HKW75N65SHRA
HKZ75N65SHRA
HKW75N65SHEB
HKQ75N120FHEA
HKW40N120FHEI
HKW40N120FHEQ
HKW40N120FHRA
HKW40N120FPTA1
AHKW75N65SHEL
HKW40N65SHEE
HKW50N65SHEE
HKZ75N65SHEB
AHKW75N65SHEL
HKQ100N120SHEM
HKY100N120SHEM
HKQ75N120FHEM
HKW25N120FPTA1
HKW15N120FPTA1
HKW40N120FPTA1
SiC模块系列
W1封装
HF011S12W1
W2封装
A3封装
D2封装
D3封装
IGBT模块系列
W1封装
HP15R12W1
W2封装
H3L100R07W2
H3L150R07W2
H3L200R07W2
HF008S12W2
HF006S12W2
HP25R12W2
HP35R12W2
W3封装
H3T600R12W3_BP
H3FB400R100W3_BP
H3L600R100W3_BP
H3FB200R100W3_BP
D2封装
HF900R12D2
H3L200R12D2
HF450R12D2
HF600R12D2
D3封装
HF450R12D3
HF600R12D3
AHF450R12D3
AHF600R12D3
M2封装
HP35R12M2
HP40R12M2
M3封装
HP50R12M3
HP75R12M3
HP100R12M3
HP150R12M3
A1封装
AHS600R08A1
AHS400R12A1
A3封装
AHS400R12A3
AHS003M12A3
AHS002M12A3
定制化模块需求
HF0模块
HB100R12HF0
H3L80R12HF0
HF2模块
H3L450R07HF2
H3L600R07HF2
H3L400R07HF2
H3L400R12HF2
材料产品
高端散热类产品
多层热沉系列(CPC)
CPC141
CPC232
CPC111
CPC350
散热Spacer
钼铜镀覆
CPC
金刚石铜(DCu)
金刚石铜热沉
金刚石铜
金刚石铜
CPC
CPC
CPC
半导体
半导体
半导体
陶瓷
陶瓷基板
SiN80
SiN90
垫片类
冷喷铜铝合金散热器
封装类产品
ACP管壳系列
ACS0906-2L
ACS1010-2S
ACS1506-4S
ACS2110-2L
ACS2110-4L
ACS2110-2L4L
ACS2110-6L
ACS2110-4S
ACS3210-4L
ACS3210-6L
ACS2810-6S
带胶盖板
陶瓷盖板
B-stage胶水
HZ7002
HZ7201
HZ7106
HZ7008
DAF膜
WBC胶水
华智HZ7301
华智HZ7401
模拟系列产品
驱动与保护
高压旁路理想二极管
HAD0230
HAD0200
HAD0140
HAD0130
车载智能线速保护器(efuse)
车载高边保护开关
高压防反二极管
隔离驱动
电池管理
全集成电池监控与均衡
HAB0117
HAB0116
可级联电池监控与均衡
电源
高压BUCK电源
HAP0410
智能终端 BUCK-BOOST电源
HAP5001
BUCK-BOOST控制器
MCU系列产品
Copter E001 实时微控制器
37xS
HS32F7S379PTI
HS32F7S378PTI
HS32F7S377PTI
HS32F7S376PTI
HS32F7S375PTI
HS32F7S374PTI
37xD
HS32F7D379PTI
HS32F7D378PTI
HS32F7D377PTI
HS32F7D376PTI
HS32F7D375PTI
HS32F7D374PTI
003x
行业应用
通信基站
mMIMO 基站
小基站
宏基站
广播电视
新能源汽车
车载空调
充电桩
三电系统
智能配电
智能终端
低压LDMOS推动更高WiFi线性功率
全新RF Buck-Boost电源管理芯片实现更高效率
对讲机
卫星终端
智能手机
工业自动化
变频器
伺服驱动
光伏与储能
逆变器/PCS
APF
电池包
光伏智能化组件
工业科学医疗
装备电源
MRI
射频解冻
技术支持
全部软件
评估板和工具包
样片申请
质量保证
加入华太
关于我们
公司简介
新闻资讯
华太创“芯” 智享未来--2023华太集团校园招聘
华太电子 荣获“2021-2022中国IGBT创新奖
【线上研讨会】华太功率器件新产品研讨会直播预告
华太超结IGBT助力光伏逆变器高效应用
华太电子国际总部落户新加坡
2023华太电子年会庆典
华太电子超结IGBT产品系列荣获“金翎奖”
喜讯!长沙瑶华半导体科技有限公司测试中心通过CNAS认证
冲突矿物政策
联系我们
咨询留言
联系方式