无线通信最核心的技术，为万物互联提供驱动力

集成Doherty设计，覆盖700M-5GHz应用频率，峰值功率6~12W； 自主28V LDMOS 工艺平台，全国产供应； 产品性能国际领先，已在国内外关键客户大规模量产。

峰值功率20W到1500W； 工作频率10MHz到4GHz； 基于自主知识产权的28V和50V LDMOS 工艺平台开发，全国产供应； 封装材料自主开发设计，具有低成本、高可靠性。

峰值功率50W到700W； 工作频率最高支持6GHz； 第三代化合物半导体工艺，效率更高、工作带宽宽； 封装材料自主开发设计，具有低成本、高气密性、高热导率、高良率。

峰值功率最大支持20W； 工作频段频率覆盖10M-10GHz; 基于自主知识产权的5V，12V和28V工艺平台开发，全国产供应； 低成本、高性能的产品方案可应用于基站驱动、对讲机功放等终端设备。