高端散热类产品
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多层热沉系列(CPC)
多层热沉是指以无氧铜为表层材料,钼或钼铜为中间层的三明治结构的复合材料,兼有铜的高热导率和钼的低热膨胀系数,且热膨胀系数可调
CPC(Cu-MoCu-Cu):热沉中间层为MoCu,可做
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散热Spacer
在IGBT双面散热封装中,Spacer使用钼铜/CPC/金刚石铜材料,热膨胀系数和热导率在一定范围内进行调控,兼顾散热性能和热匹配性,获得更优的综合性能。
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金刚石铜热沉
金刚石铜热沉是铜和金刚石的复合材料
具备超高导热率、低热膨胀系数和低电阻等特性。
热导率最高可达800W/(m·K)以上。
具有良好的抗热冲击性能。
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陶瓷基板
多款陶瓷产品具备优异的热传导性、抗弯强度和耐高温性。
产品可靠性、一致性获得国际品牌认可。
产品矩阵覆盖Al2O3、ZTA、Si3N4,可根据客户需求调整定制。
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冷喷铜铝合金散热器
优秀的散热仿真能力,可基于客户应用场景提供相应的散热方案推荐;
在功率半导体封装领域,导入了冷喷铜工艺,可在铝合金散热器表面局部沉积纯铜颗粒,实现芯片带基板焊接,降低系统热阻;
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