应用描述
随着移动通信的快速发展，新一代5G通信技术正向更高的通信速率、更高的效率、更高的可靠性、更低的系统时延、更大的系统容量以及更大规模的系统设备连接发展，射频功率放大器作为该系统的关键器件，会直接影响整个系统的性能表现。基于高性能低成本LDMOS MMIC工艺，实现了高效率，大带宽和50欧姆输入输出全集成功能。
华太自2010年就开始研究LDMOS工艺，设计基于该工艺的射频功放芯片，打破了国际垄断，同时也在加大力度投入GaN产品研发，两种工艺互补，采用创新式架构，可为移动通信mMIMO基站产品提供解决方案。
应用痛点
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新一代移动通信要求mMIMO产品具有体积小、重量轻、大容量、高功率、高能效等特点，并且满足多样化场景覆盖；
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新一代mMIMO产品要求发射功率可支持320W，400MHz大带宽，同时进一步满足客户高质量、高能效、共建共享的建网需求；这些都要求功放芯片集成度高、大带宽、效率高、可靠性高以及兼容性强。
华太解决方案优势
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产品采用单路和集成Doherty架构多种形式，基于自主知识产权的28V和50V LDMOS工艺平台，产业链自主可控；
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封装材料自主开发设计，具有低成本、高可靠性，自身的空腔塑封技术可为产品带来更强的竞争力；
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LDMOS+GaN混封产品，形成两种工艺互补优势；
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产品覆盖700M-4.9GHz，平台化设计
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应用成果
完全自主知识产权的LDMOS工艺平台；
获得全球国际大厂认可，LDMOS大功率产品竞争力业界领先，市场用量逐年攀升，同时也正在加大GaN产品的研发投入
