华太电子携射频黑科技亮相2026 MWC世界移动通信大会

2026年3月2日，全球通信行业目光将聚焦西班牙巴塞罗那——世界移动通信大会（MWC Barcelona）即将启幕。中国射频与功率器件领军企业苏州华太电子技术股份有限公司（以下简称“华太电子”）正式宣布参展，展位号CS95，展示其在射频基站、卫星通信、高功率器件等领域的突破性技术成果，为全球客户提供从芯片到系统级解决方案的创新实践。

华太本次呈现的明星产品速览

3-Stage Doherty LDMOS MMIC 

型号: 

H9G3336M12Q/H9G4850M12Q

专为5G设计，兼具高性能与小尺寸。

覆盖3.3-3.6GHz/4.8-5.0GHz 5G频段，可灵活应用于小基站末级或mMIMO驱动级。器件在+28V电压下提供14W峰值功率，并采用50Ω输入匹配的QFN 6x6mm超小封装，能显著节省PCB布板空间，助力基站系统能效提升20%以上。

GaN 2-Way Doherty末级功放HTH2D22P710S

采用创新的超宽带匹配架构，覆盖1800-2170MHz的4G/5G频段，支持365MHz瞬时带宽，峰值功率可达710W，在49.7dBm输出时效率达57%，实现带宽与能效的双重优化。

不止于此，更多新品即将在MWC揭晓！

为什么选择华太电子？