工作职责:
1.功率器件单管和模块测试、验证和报告撰写，包括静态特性，动态特性，开关特性和二极管特性等的测试；
2.承担功率器件产品的参考设计、解决方案的相关开发工作；
3.根据应用测试数据对spice 模型进行校准调试。

任职资格:
1.985/211硕士及以上学历，C9院校优先，电气工程、微电子、半导体器件等专业；
2.熟悉功率半导体器件（IGBT/SiC MOSFET）特性及驱动设计;
3.精通双脉冲测试原理与操作，熟悉B1506、示波器和各类源表的使用，有功率器件双脉冲测试经验为佳；
4.熟悉Spice model语言；
5.了解基本的功率架构。

工作职责:
1. 熟悉WLCSP，FCCSP，LGA，SiP，BGA等芯片封装工艺与技术开发，封装流程建立与验证，DOE验证方案制定，芯片可靠性验证，NPI及MP量产支持、封装良率提升。
2. 协调封测厂进行芯片封装仿真，参与设计封装结构，使用软件进行热仿真、应力仿真(结温、热阻), 理解封装结构对寄生参数的影响。
3. 协助框架、基板设计、封装设计的评估，参与封装外形设计、结构设计等，评估封装工艺和BOM以及量产可行性。
4. 跟进分析产品验证，理解封装材料，工艺对产品关键指标的影响。
5. 基于客户，产品线，营运团队的需求，负责封装相关工程变更并落地。

任职资格:
1. 本科及以上学历，机械、电子、材料等相关专业。
2. 精通半导体封装技术、流程、工艺，熟悉FCWLCSPIWB工艺优先。
3. 芯片封测厂评估与选择评估封测厂能力和经验，综合芯片封装设计选择至少2家封测厂合作开发。
4. 熟练掌握DOE设计，较强的数据分析处理能力，懂FA、RA知识。
5. 6年以上封装经验，懂模拟类产品封装和车规产品优先。

工作职责：

1.负责碳化硅多晶生长工艺开发与优化，研究多晶生长工艺方法，确保产品质量和生产效率；
2.负责碳化硅多晶生长实验，监控生长过程各项指标，提高晶体生长质量与产量；
3.对生长晶体进行分析和性能验证，分析测试结果并提出相应改进方案，保证产品符合客户需求；
4.制定多晶生长的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5.对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。

任职资格：

1.熟悉多晶生长的生产、工艺及设备；材料物理、半导体、微电子相关专业，本科3年以上碳化硅多晶生长相关工作经验；
2.熟练掌握多晶生长工艺方法；对产品成品率跟踪控制具有丰富经验，具有解决负责技术问题的实战能力。
3.工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的的责任心；
4.较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

工作职责：

1.负责管控新产品研发期间异常分析及良率整体状况，建立失效模型，完成良率分析并实施良率改善措施。
2.同器件研发及PIE部门协同，解决产品研发到NTO阶段的重大低良问题，制定产品良率提升方案并推进工艺部门整改预防。
3.与客户密切沟通，针对客户反馈问题进行分析，出具良率报告，对客诉问题定期反馈跟踪。
4.与客户协同建立新产品测试方案，监控产品测试结果，反馈测试问题，满足客户测试要求。
5.主导新产品良率会议，为各部门提供产品测试、良率分析等专业意见。

任职资格：

1.熟悉半导体工艺流程，具备对产品良率的监控和提升能力，熟悉产品CP/FT基本测试原理和测试流程。 
2.具备良好的沟通能力和项目管理能力，能够与客户、研发、PIE等进行有效沟通，处理客户技术问题。‌ 
3.材料、物理、微电子相关专业，5年以上半导体行业产品工程师经验。
4.有带团队经验优先。

工作职责：

1.主导技术路线图指定，开展项目调研，工艺开发验证，和TD和器件合作，开展新产品导入，交付满足性能要求的产品。
2.主导新工艺、新材料的研发与验证，优化器件性能、良率及可靠性，确保工艺满足器件设计和性能要求。
3.针对关键工艺进行窗口验证，推动工艺从研发到量产的顺利转移。
推动技术开发项目，制定时间表、预算及资源分配，确保项目按时交付并达成技术目标。 
4.管理研发工艺整合团队，安排团队工作任务，负责部门体系建设，完善各项规范和标准作业SOP。
5.能够跨部门沟通协作，完成领导部署任务。

任职资格：

1.熟悉半导体工艺技术发开流程；熟悉半导体器件特性和半导体工艺；了解器件建模，了解电路仿真。
2.10年以上半导体行业经验，5年以上TD-PIE团队管理经验。
材料、物理、微电子相关专业。
3.具备较强的逻辑分析能力、项目管理和领导能力。

工作职责：

1、负责碳化硅衬底Smart Cut工艺开发，依据要求进行试验设计、数据采集与分析，持续优化参数； 
2、为其它相关工艺的开发提供技术支持，与团队成员协作，确保整个工艺流程的顺利进行； 
3、制定相关工艺的方法、操作流程和规范，建立作业指导书与技术文件，培训现场操作人员并评估效果； 
4、负责相关新设备、新工艺、新物料的调研、评估、论证、导入及验证等工作； 
5、跟踪最新的集成电路技术趋势，推动相关工艺的持续创新和改进，以满足不断发展的技术需求。

任职资格：

1、硕士及以上学位，微电子、半导体、材料、物理等相关专业； 
2、掌握碳化硅生长、氢离子注入、键合、剥离等工艺开发知识技能，有SOI/POI工艺开发经验者优先； 
3、具备良好的逻辑分析能力、人际沟通能力、同时要有良好的沟通协调能力。

工作职责：

1、研究半导体物理原理，结合市场需求和技术发展趋势，提出创新性的器件设计方案；
2、运用专业的半导体设计软件，进行器件的结构设计、性能模拟和优化；
3、与跨部门团队紧密合作，确保项目按计划顺利推进；
4、解决项目开发过程中出现的技术难题，对产品性能进行持续改进；
5、制定测试方案，使用专业测试设备对器件进行性能测试；
6、分析测试结果，找出影响器件性能的因素，并提出改进措施；
7、收集、整理国内外最新的技术资料和行业信息，为公司的技术决策提供参考；
8、参与技术交流活动，提升自身专业水平和公司在行业内的影响力；
9、提供技术支持，确保生产过程中器件的性能和质量稳定；
10、优化生产工艺，提高生产效率和降低成本。

任职资格：

1、电子工程、微电子、物理等相关专业；本科及以上学历。
2、具有3年以上半导体器件研发经验；有成功的半导体产品开发项目经验者优先。
3、熟悉半导体器件物理、半导体工艺等专业知识；熟练掌握半导体器件设计软件和测试设备的使用；具备良好的编程能力，如C/C++、Python等。
4、具备较强的创新能力和问题解决能力；有良好的团队合作精神和沟通能力；能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境。

主要职责：
1.负责金属材料产品的制程开发与风险评估，对接客户需求并检讨加工问题点，完成前期策划评估；产品开发期间，现场跟进外协加工厂打样调试，协助

2.解决过程问题；批量生产过程中，持续提升产品良率，检讨并制定尺寸公差及外观管控的标准；

3.负责产品成本分析，配合生产部门完成相关开发任务；

4.编制产品的工艺文件，做好工艺技术资料的立卷、归档工作；

5.主导生产过程中产生问题收敛，并组织跨部门及客户、供应商上下流攻关会议，制定合理的改善对策及验证计划；

6.执行工程类（降本增效）专案。

资质要求：
1.本科或以上学历；

2. 材料相关专业，了解金属材料的基本性质和基本原理；熟练使用CAD、soldworks/UG/Pro等制图软件；了解材料加工制成工艺；

3. 抗压能力强，能适应快节奏工作环境；做事认真踏实，有责任心。