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高端专业材料,助力大功率器件释放潜能

高端散热材料

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    多层热沉产品
    • 多层热沉是指CPC(Cu-MoCu-Cu)、CMC(Cu-Mo-Cu)等异质金属键合的多层复合材料。

    • 热导率高,热膨胀系数易调节。

    • 广泛满足市场上第三代半导体封装的散热要求。

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    微流道热沉
    • 用于半导体激光器芯片封装散热。

    • 具有体积小、热交换效率高、冷却液用量少等特点。

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    金刚石铜热沉
    • 金刚石铜热沉是铜和金刚石的复合材料

    • 具备超高导热率、低热膨胀系数和低电阻等特性。

    • 热导率最高可达800W/(m·K)以上。

    • 具有良好的抗热冲击性能。

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    陶瓷基板
    • 多款陶瓷产品具备优异的热传导性、抗弯强度和耐高温性。

    • 产品可靠性、一致性获得国际品牌认可。

    • 产品矩阵覆盖Al2O3、ZTA、Si3N4,可根据客户需求调整定制。