产品详细信息

昆山华太基于自有的RF LDMOS芯片技术和大功率塑封能力,在国内首先量产了塑封宽带6W、10W射频功率芯片,可以覆盖100MHz到3.0GHz的各种不同应用。该产品自推出以来,获得了市场的广泛认可,其中HTN7G27S010P更是得到了多个主要国内基站客户的认可,并成为0.5W MDAS产品射频功率芯片的首选型号。

华太HTN7G27S010P在功放口功率31dBm情况下,可以满足多种不同制式信号的需求,效率、线性度指标出色,以下是几个常见频段的测试结果。

测试条件:VDD=28Vdc, IDQ=140mA, Pout=31.0dBm (1.26W) Avg., Single Carrier W-CDMA, Input Signal PAR=   9.9 dB @0.01%Probability on CCDF, 基于华太Demo PA测试板。

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